Abkürzungen und was dahintersteckt
Ti - Titan, Titanium
Ti – Titan, Titanium
In Verbindung mit Stickstoff war TiN die erste PVD-Schicht überhaupt und wird als Allgemeinkomponente für Nassbearbeitung, Bohren, Drehen nach wie vor eingesetzt.
Al - Aluminium
Al – Aluminium
Hohe Härten und Oxidationstemperaturen von 800°C und mehr werden mit Aluminiumanteilen in der Schicht erreicht. Damit sind Hochgeschwindigkeitszerspanung (HSC), Hartmetallbearbeitung (HRC) und Minimalmengenschmierung (MMS) möglich. Aluminiumhaltige Schichten eignen sich allgemein für den universellen Einsatz, abrasive Materialien und Trockenbearbeitung.
Cr - Chrom
Cr – Chrom
Chrombasierte Schichten eignen sich insbesondere zur Beschichtung von Buntmetallen und zur Herstellung von Deckschichten auf leistungsfähigeren Basisschichten. Chromnitrid zeichnet sich durch seine besonderen Gleiteigenschaften aus und ist prädestiniert für den Einsatz bei aufklebenden, abrasiven und hochlegierten Materialien. Einsatz finden Schichten mit Chromanteil auch bei der Trockenbearbeitung und für Werkzeuge der Kunststoff- und Holzbearbeitung.
Zr - Zirkon, Zirkonium
Zr – Zirkon, Zirkonium
Eine besonders hohe Reinheit macht Beschichtungen mit Zirkonium biokompatibel, d.h geeignet für Medizin- und Lebensmitteltechnik.
Si - Silizium
Si – Silizium
Mit Silizium hergestellte Nanocomposite-Schichten haben eine höhere Härte als konventionelle Schichten, da die amorphe SiN-Matrix die nanokristallinen Körner umhüllt und deren Wachstum verhindert.
O - Sauerstoff, Oxid
O – Sauerstoff, Oxid
Eine Dotierung der Schicht mit Sauerstoff verbessert die Eignung zur Bearbeitung bei hohen Temperaturen, zum Beispiel beim Drehen und Fräsen.
N - Stickstoff, Nitrid
N – Stickstoff, Nitrid
Verbindet sich mit Metallen zu sehr harten Nitridkristallen und stellt die keramische Standard-Komponente der Beschichtung dar.
C - Kohlenstoff, Carbon
C – Kohlenstoff, Carbon
Macht Schichtoberflächen glatt. Als Bestandteil von TiCN im Vergleich zu TiN ergibt sich eine gute Schicht für Werkzeuge zum Formen und Zerspanen von klebrigen Materialien bei vergleichsweise niedriger Temperatur. Im Vergleich zu TiN ist die TiCN-Schicht zäher und härter. Mittlerweile wurden die besonderen Diamond Like Carbon-Schichten entwickelt. Für diese DLC-Schichten werden Härten im Bereich der Diamanthärte erreicht.